TSV结构相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

TSV结构相关论文

多应力耦合下TSV结构的可靠性仿真和寿命预计

三维电子封装作为最新一代的封装技术,促进了整个封装行业的发展。TSV技术作为三维电子封装的关键核心技术,其可靠性和寿命直接影......

学位

三维封装电迁移高低温循环随机振动 TSV结构

穿透硅通孔互连结构的湿-热应力有限元分析

对穿透硅通孔(TSV)互连结构的湿-热应力问题进行了有限元分析。首先模拟了在二氧化硅和氢基半硅氧烷(HSQ)低k材料TSV互连结构在回......

期刊

TSV结构低k材料湿-热应力有限元铜互连

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