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2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法
三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through SiliconVia)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成......
期刊
三维芯片
布图规划
过硅通孔
热量
互连线功耗
three-dimensional chip
floorplaning
through silicon vi
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