本文介绍了CIPOSTM（控制集成功率系统）系列采用DBC（敷铜陶瓷基板）封装的IPM（智能功率模块）。CIPOSTM在DIL（双列直插）模压成型封装里集成了I......

本文介绍了交错式PFC方案的原理以及对比普通升压PFC的优势，采用TI公司的TMS320LF28035芯片实现了交错式PFC的软件控制算法。......

功率因数校正（PFC）是电源设计中的关键内容之一。本文介绍了交错式PFC和无桥PFC等新颖拓扑结构的先进PFC技术及实现方案。......

本文设计了一款应用于2P变频空调外机控制器的3kW交错式PFC方案。采用芯片MH2501SC、MH2511SC进行控制，实现了临界工作模式PFC的中......

交错式PFC拥有很多明显的优势，非常适合对外形因数要求极为严格的纤薄应用。本文介绍了文错式PFC的原理，给出了利用单芯片2相交错式P......

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