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厚层介质相关论文
微米级线宽双台面套准精度的研究
在碳化硅(SiC)器件制造技术中光刻工艺是一个影响其他工艺宽容度的关键工艺,由于厚层介质掩膜在SiC器件中的重要作用,在小台面完成并......
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碳化硅半导体
器件制造
线宽双台面
光刻工艺
套准精度
厚层介质
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