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同轴环锥形TSV相关论文
三维集成电路中新型硅通孔结构的传输特性研究
1965年随着摩尔定律的提出,集成电路的晶体管数目呈现指数型增长,这使得集成电路集成度不断提高,处理信息的速度和能力也越来越强,......
学位
集成电路
同轴环锥形TSV
电磁仿真
寄生参数
等效电路
传输特性
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