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随着功率芯片的集成度越来越高,在降低芯片特征尺寸的同时也带来了极为严峻的热可靠性问题。为了使芯片能够正常工作,提高芯片使用......
GaN/InGaN化合物材料研究与大功率芯片制备工艺突破,器件技术进一步成熟、大功卒LED散热系统的改善,促进半导体光源成果产业化、室......
针对化合物半导体芯片通孔内镀金层薄导致通孔接地电阻大的问题,优化了喷液电镀台和挂镀电镀台的通孔镀金工艺条件,研究了两者在电......
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采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对......