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封装热设计相关论文
基于板上芯片技术的高功率LED系统封装热设计研究
LED具有低功耗、高发光效率、长寿命等突出优点成为第四代绿色照明光源。然而高功率LED完全取代传统照明还面临着由热引起的光衰、......
学位
板上芯片技术
LED系统
封装热设计
仿真分析
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