布线材料相关论文
本文作者对氧化物半导体透明导电薄膜材料最佳掺杂含量问题作过定量理论计算,给出了一个掺杂最佳含量的表达式,定量分析Al-Fe合金......
会议
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
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半导体生产工艺以科学为基础的生产工艺不断取得进展，在进展中不断阐明一些迄今未知的事实，或者在阐明中又派生出一些新的工艺技术，半......
据《SemiconductorWorld》报道，日本冲电气工业公司在线宽0．lpm级的LSI中，采用新材料开发布线技术。把铜—锆合金用作布线材料，能实现1......
日本太阳油墨在“第三届尖端电子材料EXPO”(1月18～20日,东京有明国际会展中心)“上展出了用于静电容量式触摸面板布线材料的光刻银......
近几年来,随着因特网在我国的迅速发展,广大的教育工作者和行政领导越来越意识到信息社会已经到来,同时也感到信息社会对自己所面......
校园网是当今中小学现代化教学环境建设的热点 ,它服务于学校的教学。校园网的建设应从以下几个方面来考虑。首先 ,校园网最基本的......
64K动态存贮器用的基本工艺技术 。 光刻技术{凳娄袭蕞剂 ;篓茬竺耋磊等倍投影曝光 腐蚀技术 {湿法腐蚀一同时采用等离子千法腐蚀 ......
集成电路发展到大规模集成电路,要求精密图形以及多层的芯片内引线。为此,对布线材料的选择及制造工艺进行了多种研究。但尚未得......
多层布线技术既是个老问题同时也是个新问题。从布线设计的自由度等方面来看,以往对多层布线的重要作用就有所认识,并且作了很多......
在讨论半导体器件的电极布线时,从铝的导电性、加工性、与氧化层的粘附性、与硅的欧姆接触性等考虑,铝几乎是单一金属材料中最好......
在MOSLSI技术在持续飞速地向前发展中,由于用减压CVD法提高了膜厚均匀性,用等离子CVD法生长的膜提高了可靠性高等,由此观之,CVD技......
据日本《电子材料》1992年第2期报道,松下电器产业半导体研究中心成功地开发采用在Al中添加微量Sc新布线材料的高可靠、低成本Al合......
开发 Cu、Au 的 MOCVD(有机金属化合物气相沉积法)材料,作为256兆位 DRAM 新一代半导体布线材料。Cu 与 Al、W 比较,比电阻低,比......
日本电信电话（NTT）公司已研制成为实现下一代LSI的基本技术——一超细W］CMOS电路。在加工技术上，采用可替代紫外线的X线，现用0．ZPm的工艺......
智能建筑综合布线系统(SCS)是针对计算机与通信的布线系统而设计的,本文介绍了SCS的综合功能、适用范围、模块化结构及其特点。
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检察院行政楼将建设成面向展训提21世的环供纪需境用的要,户现。满方代根足便化据信舒智检息适能察业的化院务办大行飞公厦政速、......
以布线材料，布线工艺，布线平坦化技术以及影响布线质量的因素等几个方面详细讨论了多层布线技术，并讨论了当前多层布线技术面临的问题......
美国生产布线材料的Douglas Electrical Components公司开发出了将挠性电路、刚性电路以及混合电路等各种各样的印制板密封在一体......
高纯难熔金属的研制是国外极为重视的课题之一，其内容包括微量和超微量元素的作用、提纯方法、工艺和设备、防止加工处理过程中的污......
日本产业技术综合研究所(以下简称"产综研")开发出了一种新材料,通过组合单层碳纳米管(CNT)和铜(Cu),实现了与铜同等的电导率,以及......
<正> 31 allowable temperature:许可温度 电子电路或电子器件能够发挥其原有性能的温度范围。 32 Alternative Fluorocarbons Env......
