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微机电系统(MEMS)陀螺需要真空封装以确保其检测精度,晶圆级真空封装可以使MEMS微结构避免芯片切割过程中的粘连以及颗粒污染,提高......
为了提高MEMS陀螺的品质因数(Q值),提出了一种晶圆级真空封装工艺.先在陀螺盖帽晶圆上刻蚀出浅腔,然后在浅腔结构上制备钨(W)金属......
采用玻璃喷砂打孔、阳极键合、玻璃通孔镀膜工艺，成功制备出基于TGV的玻璃封帽结构，并应用于微机电（MEMS）器件加工中。......
