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水层约束相关论文
水辅助激光刻划硅片的优化工艺研究
集成电路制造的关键一步就是将晶圆划切成单独的芯片,通常是采用金刚石砂轮进行切割,但这种方法存在刀具磨损、切缝崩边和材料利用率......
学位
硅片
水辅助激光刻蚀
水层约束
刻槽形貌
高压射流
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