烧结激活能相关论文
以不同粒径钼尾矿为主要原料，以改善坯料烧结性能的天然黏土为辅料，在1 165℃下实现钼尾矿陶瓷砖的致密烧结。根据烧结前后样品密度......
以Gd2O3、Al(NO3)3.9H2O和HNO3为原料,柠檬酸为络合剂,通过溶胶凝胶法制备前驱体,经过1 000℃,保温2h热处理得到了纯相铝酸钆(GdAl......
采用恒速升温无压烧结的方法,对α—Al2O3的热膨胀行为、烧结行为及烧结机理进行了研究。 对相对密度为90%Al2O3的三种线膨胀系......
利用Master S intering Curve晶粒长大方程模拟了200 nm WC-Co硬质合金固相烧结和液相烧结过程中WC晶粒的长大曲线,并与实际烧结实......
以Gd2O3、Al（NO3）3·9H2O和HNO3为原料，柠檬酸为络合剂，通过溶胶凝胶法制备前驱体，经过1000℃，保温2h热处理得到了纯相铝酸钆（GdAlO3）......
以溶胶凝胶法制备的6%Al2O3/Mo复合粉末为原料,采用微波烧结技术制备了6%Al2O3/Mo复合材料.研究了微波烧结温度及烧结时间对复合材......
通过溶胶凝胶方法制备了平均粒径约为1 μm的钇铝石榴石（YAG）粉体,研究了其在室温至1600 ℃温度范围的恒速无压烧结行为,发现当升温......
烧结激活能是研究物质烧结机理的重要参量。从实验得到的0．35μm、μm以及2．5μm3种粒径的旷Al2O3的恒速升温烧结曲线出发，通过Arrhen......
陶瓷球栅阵列（CBGA）封装技术当前正广泛应用于芯片的二级封装,为解决封装过程中基板与印刷电路板（PCB）之间因热膨胀系数差异引发的热失......
以Gd2O3、Al（NO3）3.9H2O和HNO3为原料,柠檬酸为络合剂,通过溶胶凝胶法制备前驱体,经过1000℃,保温2h热处理得到了纯相铝酸钆（GdAlO3）粉......
目前,对纳米TiO2的研究,大多集中于其功能性研究,如光催化性能、介电性能、导电性、光电转换特性、气敏、湿敏以及一些新的独特的......
