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电子封装芯片相关论文
界面材料本构关系及界面的仿生强化研究
电子封装芯片、仿生复合材料等结合材料将不同的材料按一定规律组合在一起,在整体上得到单一材料所不具有的多功能特性。因其结合面......
学位
界面材料
电子封装芯片
仿生强化
本构关系
蠕变性能
疲劳破坏
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