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电路封装材料相关论文
锂铝硅系低膨胀微晶玻璃的制备及性能研究
在微电子技术迅猛发展的今天,电子元器件不断向小型化、多功能化、集成化的方向发展,电子器件的集成度越来越高,这对电路的封装材料要......
学位
低热膨胀系数
锂铝硅
微晶玻璃
电路封装材料
抗弯强度
析晶动力学
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