瞬态液相扩散连接相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

瞬态液相扩散连接相关论文

应用于功率芯片封装的瞬态液相扩散连接材料与接头可靠性研究进展

功率半导体由于其工作电压高、电流大、放热量大等特点,已逐渐向小型化、高致密化发展.新一代宽禁带半导体器件因其优异的性能可以......

期刊

瞬态液相扩散连接功率芯片耐高温封装焊料接头可靠性

应用于高温功率芯片封装的过渡液相连接界面反应机理研究

近年来,晶圆键合技术因能够制造绝缘体硅衬底,并能应用于3D微器件多层封装,而被视作微电子机械系统制造(Micro-Electro-Mechanical......

学位

晶粒形貌晶粒细化形核剪切强度金属间化合物瞬态液相扩散连接

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