瞬态液相烧结相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

瞬态液相烧结相关论文

瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

随着高温半导体SiC、GaN功率器件不断增加和对其寿命要求的提高,器件需承受500℃以上的工作温度,同时电子元器件在封装技术和组装......

期刊

瞬态液相烧结烧结膏焊料金属间化合物

锡粉掺杂纳米银焊膏的低温无压烧结研究

相较于目前普遍使用的硅半导体材料,现今的新型电子半导体材料碳化硅、氮化镓等有着更高的功率密度,更大的散热需求和更宽的操作温......

学位

纳米银焊膏瞬态液相烧结连接强度第二相强化固溶强化

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