线焊性能相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

线焊性能相关论文

IC基板制程中铜面微观结构对电镀镍金后表观结构的影响

用于CSP、BGA等的封装的基板不权对表现有非常严格的要求,而且对线焊性能(WireBondability)有严格的控制.本文通过对水平电镀铜的......

会议

基板微观结构电镀镍金线焊性能镀层表面参数调节电镀铜状况控制封装

看过本文同时还关注