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湿法刻蚀应对圆片减薄后翘曲问题的探讨
随着微电子产业的发展,圆片直径越来越大、厚度越来越薄。一些本来不被关注的问题逐渐凸现出来。当150mm、200mm甚至300mm的圆片被......
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圆片
翘曲
背面损伤
湿法刻蚀
silicon wafer warping backside damage wet-etching
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