芯片应力分析相关论文
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个......
对四层叠层CSP（SCSP）芯片封装器件，采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯片和粘结剂——8个封装组件的厚度变化在热循环......
