芯片设计相关论文
近年来以RISC-V为代表的开源指令集引领了开源处理器的设计潮流. 然而， 目前国内外的开源处理器性能孱弱， 不能满足学术界和工业级的......
芯片设计是连接现实需求和芯片供给的桥梁，也是芯片制造的“蓝图”，对于数字时代的经济社会发展至关重要。全球芯片设计产业表现出少......
大规模基因分型是绵羊全基因关联分析（Genome whole association study,GWAS）和基因组选择育种（Genome selection,GS）等研究的重要基础......
介绍了一种符合IEC 1158标准物理层现场总线芯片架构及其设计实现.芯片设计有曼彻斯特(Manchester)编解码电路、循环冗余校验(Cycl......
随着智能照明技术的快速发展,应用于舞台灯光照明的国际标准DMX512协议被广泛拓展应用于LED控制领域,因定速率DMX512协议带载能力......
芯片是现代信息社会的关键基础设施,未来人机物三元融合的智能万物互联时代将需要大量不同种类的专用体系结构芯片.然而,芯片设计......
“认知智能芯片设计与实现”课程开展以人工智能算法为理论指导,面向智能芯片工程应用的教学探索,将深度学习算法和FPGA技术开发两......
作为一种可以直接对载波的幅度和相位同时进行调制的新型电路,矢量调制器在目前毫米波通讯和雷达系统的关键器件.本文首先利用Agil......
本文对基于FPGA的形态学图像梯度算法实现,给出了合理的设计方案,以便满足实时接收与处理图像的需要。文章介绍了相关硬件构成的原......
近年来,LED作为新一代光源,因其具有节能、环保、寿命长、体积小等众多优点,开始逐步被应用到普通照明领域.调查显示,LED灯具中,芯......
嵌入式系统的DPM问题就是通过在系统的部分组件空闲时关断其电源，并在有任务到来时恢复对它的供电，以减少系统级功率消耗，其目的就是......
本文首先介绍了计算质子单粒子翻转(SEU)率的三种模型——优质因素(FOM)模型、J.Barak的模型和Philippe Calvel的模型，然后对通过重......
本文提出了一种利用栅极耦合技术的改良型GCNMOS抗ESD设计技术,并将该技术的实际应用结构与传统的栅极接地结构进行了对比和实验,......
随着器件尺寸的进一步缩小,ESD加固设计变得更为突出。传统ESD设计是基于试验的反复设计,其设计周期长,效率低,基于CAD的ESD加固设......
本文提出了一种使用CPLD设计三相PWM逆变器电流环的设计方案,采用矢量方式进行控制.该方案选用整数算法进行设计,简化了系统电路.......
本文首先介绍了TI公司最新推出的应用于运动控制系统的TMS320F2812型DSP芯片的特点,然后说明了基于这种芯片用于交流传动系统控制......
本文深入研究了亚30纳米CMOS关键工艺技术,特别是提出了一种新的低成本的提高空穴迁移率的技术-Ge预非晶化S/D延伸区诱生沟道应变......
本文提出并实现了一种基于Java和Web技术的Hspice仿真方法,即用户在客户端提交Hspice网表到服务器,启动服务器端Hspice软件进行仿......
本文介绍了两种输出分别为不可变和可变的CMOS带隙基准电路.采用PMOS和NMOS共源共栅电流镜代替经典结构中的电阻,给双极型晶体管提......
本文详细介绍了27M单片射频发射器ET13X221和接收器ET13X210的芯片结构、引脚功能、工作模式和收发工作流程,以及由这两个芯片设计......
小卫星体积小、重量轻、研制周期短、成本低、发射方式灵活,近年来在商业遥感和军事侦察等方面受到世界各国的普遍重视.在充分调研......
士兰微是一家拥有芯片设计、制造与封装相结合的综合型半导体企业，以IDM模式开发高压、高频、高功率的特殊集成电路和MEMS传感器已......
本文主要介绍了工控用650nm塑料光纤光收发器件的光收发射芯片开发、接收芯片的可靠性设计、产品工艺流程、产品性能测试情况.另外......
针对嵌入式系统中多设备之间的通信需求,本文设计实现了抗干扰能力强、模块管脚少、控制方式简单的通信接口模块.主要内容包括:详......
给出了一种采用IBM0.13μm BiCMOS工艺实现的用于40Gb/s激光驱动器和光接收机前端放大器芯片设计.其中激光驱动器电路主要由输入缓......
随着物联网的普及,射频识别(RFID)技术大量应用于日常生活中.射频识别系统包括阅读器和与之匹配的标签,标签包括天线和芯片.目前高......
目前射频识别[RFID(Radio Frequency Identification)]技术已经深入了大众的生活,成为了日常生活不可或缺的一部分.随着RFID技术的......
针对量子通信中对于真随机数发生器的高数据率、高集成度的特殊需求,本文提出了一种以数字电路中的时钟抖动作为真随机数物理熵源......
随着芯片集成度的不断提高，功能验证已成为IC设计流程中时间耗费最大的环节，因此尽早且快速地发现集成电路设计中的错误，对于缩短验证......
嵌入式移动便携设备由电池供电，而电池容量却受体积和重量的制约，因此嵌入式移动设备的功耗问题成为研究的一个关键问题。本文对手机......
红外景象模拟器主要用于为红外成像制导系统的测试和半实物仿真提供背景和动态目标，是半实物仿真系统中的关键设备。本文介绍了256......
硬件木马是指植入到芯片中的带有特定恶意目的的电路.攻击者可以利用硬件木马窃取机密信息,或毁坏电路系统,给武器装备、网络基础......
本文介绍了4mA～20mA电流环的工作原理,详细阐述了采用XTR101芯片设计的低功耗、低漂移的压力变换器的研制方案,为远距离压力监测系......
本文首先简要介绍OVM(Open Verification Methodology)验证方法学的特点，并且结合Mentor Graphic公司的验证工具Questa,详细介绍了O......
通过分析TIDSP芯片TMS320C6000系列的自启动(BootLoader)模式,阐述了BootLoader的概念与基本原理,并给出BootLoader的具体工程实现......
在ASIC设计中,越来越多的采用了SoC(System-on-Chip)方式,从而简化了整个系统的复杂性,降低了系统的成本,缩短了从设计到产品的开......
SOC(System-On-a-Chip)在ASIC设计中的运用极大的简化了整个系统的复杂性,降低了系统的成本,缩短了从设计到产品的开发时间.嵌入式......
本文介绍了用于车辆自动识别系统的RFID无源芯片的结构,芯片由模拟前端电路,数字控制电路与不挥发存储器三个主要部分组成,该结构......
