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随着欧美国家技术的成熟，薄介质多层陶瓷电容器（MLCC）已经在宇航和武器装备上广泛应用。随着薄介质MLCC的不断减薄，其应对电应力、热应......
为了满足电子设备对高容量高耐电压多层陶瓷电容器（MLCC）的要求,采用温度补偿型介质瓷粉匹配镍内电极浆料制备薄介质MLCC。研究了预......
目前仅部分国有大型商业银行已建成完整后督系统,为了更好的把控和保障业务的安全。某城市商业银行相关负责人表示:他们需要把后督......
采用高斯分解法,分析并讨论了非局域非线性介质的Z扫描特性.基于介质的非线性响应函数为高斯型,给出了用于确定非局域非线性介质的......
本文用衍射理论研究了薄介质情况下的Ｚ－ｓｃａｎ法，分析了通常用Ｚ－ｓｃａｎ法的适用范围，研究结果对在实际测量中如何使用Ｚ－ｓｃａｎ法具有一定的指导意义，另外对介南......
用蚀刻薄膜材料法制作埋嵌式电容，其电容介质材料较薄，常用的电容介质材料厚度在8μm～50μm之间，因此在制作电容层图形时，容易出现皱折......
射频识别(RFID)系统,有着极其广阔的应用前景,其研究和开发受到各国的重视。UHF频段的射频识别系统以其独特的优势成为国际上研究......
文章介绍以有机/无机复合薄膜作为电介质层的埋入式平面电容,其结构为金属-介质-金属,其具有与印制电路板制造工艺的良好兼容性,采......
小型化、薄型化、高性能化的电子产品牵引着印制电路板朝薄型化、高密度化、高可靠性的方向发展,这一变化趋势要求印制电路板的介......
伴随着计算机的快速发展及其在国防事业领域的迫切需求,计算电磁学的发展进入腾飞的时代。在民用或者军用方面尤其是航空航天事业......
