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研究了温度传感器对触点焊接过程的控制。采用电阻钎焊方式焊接银石墨触点时,焊接温度波动较大,容易导致焊料非预期流动,使得焊接......
对比研究了热挤压银石墨（AgC）材料与单片压制AgC材料的机械物理性能和电性能。结果表明,热挤压AgC材料在密度、电阻率和金相组织方面......
银石墨是一种特殊的材料，由于银与碳不能形成合金，一般是采用混粉工艺制作。混粉后的工艺分为两种，一种是混粉后进行模压、烧结、复压......
