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对用热等静压的法制造的ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料进行了３００℃，７００℃退火处理，研究退火对复合材料热残余应力及热膨胀性能的影响。实验结果表明，通过退火可以降低复合材料中的热残余应力有热膨胀系数。
退火对SiCp/Cu复合材料热残余应力及膨胀性能的影响
【摘 要】
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对用热等静压的法制造的ＳｉＣｐ／Ｃｕ复合材料进行了３００℃，７００℃退火处理，研究退火对复合材料热残余应力及热膨胀性能的影响。实验结果表明，通过退火可以降低复合材料中的热残余应力有热膨胀系数。
【机 构】
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工业大学材料与工程学院
【出 处】
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1998年中国材料研讨会
【发表日期】
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1998年期
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该文将玻璃钢灯塔简化为一个圆柱－圆锥组合壳体结构模型。考虑非轴对称风载，得到了均匀正效异性圆柱壳的Reissner－Hencky精化解；同时又将渐近解法推广到了各向异性锥壳从而求得其