热膨胀系数相关论文
热膨胀是影响复合材料性能和使用寿命的主要因素之一。为研究具有低/负热膨胀的复合材料，本文以碳纤维粉、ZrW2O8颗粒和环氧树脂为......
以高纯度La2O3、MgO、SrCO3、CeO2和Ta2O5为原材料，采用多步高温固相烧结法制备了Sr3La3Ce7Ta2O26.5和Mg3La3Ce7Ta2O26.5氧化物，研究......
聚酰亚胺（PI）具有优异的耐高低温、耐老化、耐辐射、低介电损耗以及化学稳定性等性能特点,其制备的零部件在光电通讯领域有着重要的......
通过甘氨酸-EDTA-硝酸盐燃烧法（GNP）制备了La2NiO4-δ、La2Ni0.9Fe0.1O4-δ、La2Ni0.8Fe0.2O4-δ、La2Ni0.6Fe0.4O4-δ这4种阴极材料......
由于热固性树脂固化过程中固化度、热膨胀和固化收缩之间强耦合，常规仪器无法测量热膨胀系数和固化收缩率。为解决这一问题，基于PVT-......
模拟绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块中用烧结银对直接覆铜（DBC）基板与铜底板进行大面积连接的过程,发现大面积基板连接会产生很大的翘曲......
为表征超导线圈低/变温环境热膨胀系数，首先基于细观力学有限元方法建立了超导线圈代表性体积元模型，并利用多项式函数赋予材料属性......
为拓展金红石的应用并满足市场对耐1 000℃以上高温特种涂料的需求，通过正交试验，以涂层的耐温性和热膨胀系数为主要考察指标，优选并......
国防工业和航空航天等尖端领域对热防护材料提出了迫切需求和巨大挑战。钇稳定氧化锆（YSZ）纤维具有高熔点、低导热、高强度、高化学......
理想的二氧化硅-环氧树脂浆料具有高填充率、低热膨胀系数、良好的体系分散稳定性，被广泛应用于底部填充胶、胶黏剂、飞机防护涂层......
随着科技的高速发展,航空航天,工业和电子行业都要求大功率的设备,集成度越来越高,这就对于电子封装材料的要求越来越高。金刚石/......
金刚石/铜复合材料兼具低密度、高导热率数和可调热膨胀系数等优点，近年来成为新一代热管理材料的研究重点。通过理论、试验及模拟......
金刚石/铜复合材料理论上具有高热导率和低膨胀系数等优异的热学性能，在热管理领域具有广阔的应用前景。然而金刚石与铜的界面亲和......
研究了钼铜合金经过轧制塑性变形加工后，不同轧制工艺下，其微观组织和热膨胀系数的变化规律，从而探索微观组织对热膨胀系数的影响。研......
堇青石陶瓷是常见的低热膨胀陶瓷之一，其化学式为2MgO·2Al2O3·5Si O2。相对于SiC、Al2O3等常见的结构陶瓷，堇青石陶瓷具有较低的热......
片层石墨/铝复合材料具有低密度、高热导率的优点，但力学性能较差，目前无法作为一种可商业化应用的电子封装材料。为了改善片层石墨/......
二维材料以出众的机械、热学、电学等性能走近人们的生活,为光电、仿生、催化、储能等领域提供了微纳尺度下材料应用的新思路。在......
高精度的零件加工对精密性和稳定性要求很高,由温度引起的“热胀冷缩”是提高精度的关键困难之一。本文在调研国内外对热膨胀系数......
超大规模集成电路正向着高集成度、多功能化、低成本的方向发展,迫切需要提出新一代高密度封装材料。针对硅芯片的一级封装,需要解......
高精度的机械加工是实现工业自动化的核心与基础。温度是影响机械加工的重要因素之一,由温度变化引起的热变形误差在总误差中占据......
工作温度是决定航空发动机、燃气轮机和高超声速飞行器发动机等大国重器的燃油利用效率和能量转换效率的关键因素。热障涂层（Therma......
透明聚酰亚胺,作为一类耐热型特种高分子材料,在柔性显示和生物医疗等领域具有极高的应用价值。现有的芳香型透明聚酰亚胺常采用共......
本工作通过硅氢加成反应，合成了一种符合柔性薄膜封装工艺的环氧基有机硅树脂（SER）。在此基础上，对不同组成的SER/EP固化薄膜的动态热......
炭/铝复合材料由于其兼具轻质、高导热、热膨胀系数可调等优势，成为电子封装用散热材料的首选。简要介绍了高导热炭质增强相（高定向......
利用电子膨胀仪研究分析430、409L、410S铁素体不锈钢热轧板材的热膨胀曲线,并与304奥氏体不锈钢热轧板材做对比分析.结果表明:304......
随着多应用场景对功能器件高热稳定性的要求，负热膨胀材料逐渐进入研究学者的视野。负热膨胀材料与正热膨胀材料的复合，可实现复合材......
本文以无标记生物检测中DNA-微梁为研究对象,利用和发展Parsegian液晶理论,借助思想实验法、变形等效法和非线性弹性网络模型,定量......
Al-Si-Cu-Ni-Mg系合金是一种可热处理型合金,具有良好的铸造性能、机械性能、耐热性能和低膨胀系数等优点,在工业轻量化方面有着广......
烧绿石结构的锆酸镧（La2Zr2O7,LZO）是二元氧化物,具有高熔点（2300℃）,良好的高温稳定性、高催化活性、优良的离子导电性、较低的烧结速......
随着微电子领域的迅速发展,我国柔性线路板市场迎来新的增长空间,因此,在微电子器件工业中,对具有高玻璃化转变温度及合理的热膨胀......
高聚物材料被广泛应用于通信产品、医疗器械和航空航天等各个领域,准确测量玻璃化转变温度和热膨胀系数,对于指导材料的使用性能和......
FeNiCo因瓦合金由于具有低膨胀系数,广泛应用于航空航天、精密仪表等领域。纳米晶材料由于物理、化学及力学性能优异引起人们的关......
为了应对封接无铅化的趋势,无铅型低熔点封接玻璃的研发成为热点。磷酸盐玻璃具有特征温度低,价格低廉,环境友好的特点,是替代含铅......
铝硅基复合材料具有良好的比强度、耐磨性及优秀的加工性能,广泛应用于汽车、机械等工业中的摩擦、制动等零部件的加工与制造。这......
传统的固体氧化燃料电池（SOFC）需要在1000℃左右工作,较高的工作温度严重影响了其商业化进程,而单纯的降低操作温度又会影响SOFC的输......
YTaO4陶瓷系列材料是最具有潜在能力的热障涂层材料之一,其熔点高,低热导以及其特殊的铁弹相变结构,赋予了其特殊的潜在价值。YTaO......
在低厚度、低热阻、低成本及高集成化的驱动下,广泛应用于智能手机、智能手表及穿戴式产品等领域的半导体元器件对封装技术、材料......
高SiC含量的SiC/Al复合材料具有低密度、比高强度、耐磨性好、高热导率和低热膨胀系数等优异的性能,是最具有应用前景的电子封装材......
聚酰亚胺（PI）因其分子链中独特的酰亚胺环（-CO-N-CO-）结构而使得其具有区别于其它聚合物的优异性能,其作为一种特种工程材料在微电子行......
文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得......
对阵列波导光栅(AWG)器件的偏振相关波长(PDW)进行理论分析,研究PDW产生的机制以及优化方案.以石英基二氧化硅密集AWG作为研究对象......
碳化硅（SiC）器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战。现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝......
在精密仪器、电子、航空航天等领域的工作环境中的结构零件可能需要经历大的温度变化,这要求材料/结构具有特定的热膨胀,不会因为......
