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低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术，以其优良的高频、高速传输特性、小型化及高可靠而备受关注，而多个工序如打孔、印刷和叠片等所采用的定位孔关系到LTCC产品的性能，合理选择定位孔，可提高各工序加工精度，进而保证产品的品质。本文仅从常见无框架LTCC工艺着手，给出了相关规定和实用方法，对LTCC基板制作的其他工艺途径有较好的参考作用。