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高强度抗恶劣环境计算机机箱
高强度抗恶劣环境计算机机箱
来源 :第十一届全国抗恶劣环境计算机学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:loupee
【摘 要】
:
高强度抗恶劣环境计算机机箱采用真空钎焊6061整体机箱,是在积十多年成功制造机载计算机标准机箱的基础上研制成功的,其中的关键技术是6061铝材的真空钎焊和热处理工艺问题.
【作 者】
:
张蕴华
吴东旭
【机 构】
:
中国航空第六三一研究所
【出 处】
:
第十一届全国抗恶劣环境计算机学术年会
【发表日期】
:
2001年期
【关键词】
:
高强
抗恶劣环境计算机
标准机箱
真空钎焊
工艺问题
机载计算机
基础
机械性能
关键技术
热处理
制造
铝材
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高强度抗恶劣环境计算机机箱采用真空钎焊6061整体机箱,是在积十多年成功制造机载计算机标准机箱的基础上研制成功的,其中的关键技术是6061铝材的真空钎焊和热处理工艺问题.攻克机箱这一关键工艺问题为改进现有抗恶劣环境计算机机箱的机械性能奠定了基础.
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