【摘 要】
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自英国ICI 公司以4,4’-二氟二苯甲酮和对苯二酚为单体,采用亲核聚合路线于1977 年实现聚醚醚酮(PEEK)商品化以来,其应用领域和需求不断扩大,多种聚芳醚酮(PEK)新品种相
【机 构】
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江西师范大学化学化工学院 江西 南昌330000
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自英国ICI 公司以4,4’-二氟二苯甲酮和对苯二酚为单体,采用亲核聚合路线于1977 年实现聚醚醚酮(PEEK)商品化以来,其应用领域和需求不断扩大,多种聚芳醚酮(PEK)新品种相继开发成功,如PEKK、PEKEKK、PEEKK 及PEK 等.由于采用氟单体及高温溶液缩聚,导致树脂生产成本居高不下,在一定程度上限制了其应用范围.亲电聚合路线合成聚芳醚酮(PEK)树脂,原辅材料易得,单体的选择余地大,避免使用氟单体,且具有工艺较为简便,反应条件温和,有利于降低成本等优点,已成为PEK 合成的重要方法.本文从PEK 的结构与性能分析出发,设计合成了多种结构新颖的主链含甲基、双甲基、卤原子取代、羧基及大体积芳环侧基的PEK 树脂,并对其结构与性能进行了表征.研究表明：PEK 大分子主链引入侧基及羧基,由于大分子自由体积增大,构象转变的能叠增大以及分子间作用力减弱等因素,使得聚合物的Tg 升高,Tm 和Xc％降低,溶解性能得到改善；由于酮基比醚键更具刚性,设计合成的多芳酮基结构的聚芳醚酮,具有突出的耐高温性能,其Tg 为167℃,Tm：354、369℃,Td(5％)为526℃.作为新一代超耐高温PEK 树脂,在高新技术领域有良好的应用开发前景.
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