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针对高温应用环境的条件，分别研究了热处理温度(1600～1800℃)和热处理时间(1～5小时)对3D Cf/SiC复合材料力学性能和断裂模式的影响。结果表明，当热处理时间为1小时，随着热处理温度升高到1800℃，3D Cf/SiC复合材料的弯曲强度逐渐下降至77MPa，而弯曲模量维持在48GPa左右，材料的断裂模式在1700、1800℃热处理后，从韧性断裂转变为脆性断裂；当热处理温度为1600℃，随着热处理时间延长到5小时，3D Cf/SiC复合材料的弯曲强度逐渐下降至112MPa，而弯曲模量维持在46GPa左右，同时材料断口中纤维的拔出长度渐短，直至5小时热处理后材料呈现脆性断裂模式。