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随着器件封装向高密、集成、高性能方向发展，大尺寸、高I/O的器件不断涌现，并且随着电子产品无铅化的推进，组装温度升高带来的回流变形成为影响组装质量的重要因素，器件本身热变形控制不良极易导致虚焊、连锡缺陷。本文从器件热变形导致的典型组装缺陷分析入手，调研了业界主流的热变形测试分析技术，结合实际案例提出了控制与改进方法，并初步提炼出器件热变形的允收规格以指导器件选型和应用。