硅压阻压力传感器是以半导体硅作为力敏薄膜，利用集成工艺在其上面光刻电阻条、离子注入、扩散、腐蚀和键合等制作而成。所以具有灵敏度高、响应快、温度范围宽、量程范围宽、体积小和成本低等特点，是目前应用最为广泛的压力传感器。但是由于采用了半导体集成技术，在离子注入和扩散工艺时产生的离散性使各桥臂间电阻的温度系数不一致，主要体现在热零点漂移和热灵敏度漂移，因而使硅压阻压力传感器的优势得不到全部的展现，给生产制造带来很大的困难，所以补偿漂移是硅压阻压力传感器研究和生产的技术难点。本文结合本公司的实际应用总结出三维多面智能补偿标定算法。利用压力、温度和检测输出的数据建立三维多面模型，由三维多面模型导出多维方程，计算出补偿系数模拟硅压阻压力传感器的输出特性，达到检测输出逼近目标输出的结果。