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焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因分析,提出相应的解决方法。
SMT工艺中锡珠产生的原因及预防
【摘 要】
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焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因分析,提出相应的解决
【机 构】
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广州有色金属研究院;
【发表日期】
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2004年期
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