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焊锡珠出现的因素有很多，其产生是一个极复杂的过程。焊膏中金属颗粒的含量、焊膏的氧化度、焊膏中焊料粉颗粒度、焊膏吸湿及焊......
焊锡珠是SMT再流焊过程中的主要缺陷之一,它的产生可由诸多因素引起.通过对可能产生焊锡珠的各种原因进行分析,提出相应的预防措施......
京瓷在2008年9月30日～10月4日举办的“CEATEC JAPAN2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公......
焊锡珠（ＳＯＬＤＥＲ ＢＡＬＬ）现象是表面贴装（ＳＭＴ）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（ＣＨＩＰ）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分......
表面组装技术在现代电子装配中已经成为主流，但在实际的规模生产过程中，还是有各种各样的问题发生，焊锡珠是最主要的缺陷。采用鱼骨图......
焊锡珠(Solder ball)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(Chip)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能......
