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通过使用添加剂制备了高韧性化学镀镍层。以X射线衍射(XRD)、能谱分析(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)、电化学测试等方法，比较了镀层韧性提高前后的晶态结构、镀层P含量、表面形貌以及添加剂对镀层P含量的电化学分析。结果表明，镀层韧性提高与镀层的非晶态结构、镀层晶粒生长方式有关。低韧性镀层为柱状生长，高韧性为无序状生长。此外，由镀层表面和截面可以发现，使用添加剂后，表面或截面更平整、致密。