铜离子诱导端羧基超支化聚酯表面自组装

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【摘要】

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本文采用氯化铜的铜离子与端羧基超支化聚酯的羧基进行配位,获得端羧基超支化聚酯/铜配合物,以FT-IR、XPS表征了端羧基超支化聚酯与铜离子之间的配位方式。将配合物溶液滴在

【作者】

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李俊娜王晶张俊珩张爱清张道洪

【机构】

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中南民族大学催化材料科学国家民委-教育部重点实验室;

【发表日期】

：

2004年期

【关键词】

：

超支化聚酯表面自组装形貌机理

【基金项目】

：

国家自然科学基金(50903094)资助项目

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本文采用氯化铜的铜离子与端羧基超支化聚酯的羧基进行配位,获得端羧基超支化聚酯/铜配合物,以FT-IR、XPS表征了端羧基超支化聚酯与铜离子之间的配位方式。将配合物溶液滴在载玻片上进行自组装,采用偏光显微镜(POM)详细讨论了自组装温度、湿度、时间、配合物浓度等因素对自组装体形貌的影响。研究发现这种杂化自组装具有结晶行为并得到XRD证实,自组装的机理符合扩散限制凝聚(DLA)理论,其维数(D_f)为1.60。

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