GaSb基材料表面HCl系湿法刻蚀的研究

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  GaSb 基材料在近中红外波段光电子器件是目前研究的热点领域之一.针对GaSb基材料的刻蚀所存在的问题,较为系统地研究了HCl系HCl+HNO3(30+1)@T=5℃,37%HCl,HNO3+(0.08MHCl+CH3COOH)和HCl+H2O2+H2O(60+1+1)刻蚀的相关问题,研究了不同刻蚀液对GaSb表面形貌,刻蚀速率等的影响,实验验证了HCl+H2O2+H2O(60+1+1)处理效果比较好,其SEM测试显示刻蚀的台面边缘较整齐,侧面较陡直,刻蚀的晶向选择性较好,AFM测试表面粗糙度为1.7nm.
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