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本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有导热性高、耐热性好、机械加工性能好、绝缘性高等优异的综合性能.
无卤素金属基覆铜板的研制
【摘 要】
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本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有导热性高、耐热性好、机械加工性能好、绝缘性高等优异的综合性能.
【机 构】
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景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300;广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517373
【出 处】
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第十届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2016年12期
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