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为了解国产塑封IC耐潮性能存在的主要问题，提高其质量与可靠性，对具有一定代表性的某厂塑封电路六反相器（OC）DG74-05作了潮热反编、室温反编、 室温正编、潮热贮存、自然气候贮存、高压蒸煮、温度循环等多项试验，并就Al金属化系统腐蚀，外引线管脚腐蚀，Al金属化系统腐蚀机理的寿命分布及加速特性问题分别进行了分析，探讨了各项试验方法的特点、效果与差异，最后提出了改进意见。（本刊录）