【摘 要】
：
针对网络接口芯片(NIC)中寄存器多源访问机制面临的三个方面的需求，即不同类型寄存器的访问速度差异化处理、多种寄存器访问请求源的合理调度、实现机制利于芯片后端设计
【机 构】
：
国防科技大学计算机学院 长沙410073
【出 处】
：
第十七届计算机工程与工艺年会暨第三届微处理器技术论坛
论文部分内容阅读
针对网络接口芯片(NIC)中寄存器多源访问机制面临的三个方面的需求，即不同类型寄存器的访问速度差异化处理、多种寄存器访问请求源的合理调度、实现机制利于芯片后端设计的布局布线，提出一种NIC中寄存器多源访问的调度与实现机制，采用不同类型寄存器请求并行调度的策略和基于双环的实现结构。和已有的方法相比，本文提出的方法及实现机制能够实现计算结点对用户可编程寄存器的快速访问，提供带内和带外相结合的多途径的配置及监控功能，且实现方案有利于芯片后端布局布线。
其他文献
粉体制备是NTC热敏陶瓷生产中的关键工序之一,制备高活性粉体一直是该行业研究的重点。本论文采用共沉淀法制备NTC热敏陶瓷粉体,研究沉淀工艺条件对最终制品性能的影响,并探
与传统的锂离子电池正极材料LiCoO_2、LiMn2O_4等相比,LiV_3O_8具有放电比容量高、价格便宜、制备简单等优点。但是LiV_3O_8还存在放电平台多,循环性能不够好等缺点,因此其产业化应用还比较困难。本文主要通过溶胶凝胶法、固相法等不同的方法制备LiV_3O_8正极材料,并对其进行掺杂改性等研究,以提高其比容量和循环性能。LiV_3O_8材料的传统制备方法是高温固相法,该法制备的产品
高性能计算机在处理更大规模数据时可能遇到内存不足的问题，本文探索了该问题的解决方案.经过对各编程模型的对比分析，本文采用GA(Global Arrays)模型进行优化.GA是PNNL(Pa
等高植物篱(Contour Hedgerow)是指在山丘、坡面上沿等高线按照一定的间隔，以线状或条带状密植乔木、多年生灌木或草本植物，形成能挡水、挡土的篱笆墙。以达到防治水土流失的技
随着集成电路技术的发展，现代先进微处理器的输入输出接口快速增长，使得封装呈现出高密度的特点。传统的封装设计方法逐渐显露出设计难度增大，无法达到设计要求和过设计等问
3D工艺技术被认为是半导体产业界一次重大突破，其全新架构将对半导体产业界带来极大变革.3D工艺技术支持超大规模集成电路集成度的跨越式发展，已被认为是面向ExaScale计算
本文描述了一种12位多通道SAR结构ADC的实现以及在SoC设计中的集成技术。详细介绍了基于SoC集成的12位多通道SAR结构ADC的特点、关键电路的设计和验证以及在SoC集成环境
论文是对自主研发的“10万吨／年环保型丁苯橡胶工业化生产技术开发”项目的市场研究、技术路线确定、规模研究、产品配方、环保型牌号工业化试验、聚合物反应等进行的研究,最
美国很纠结,不知道拿中国怎么办:入侵中国吧,她可能把你吞了;你不入侵中国吧,中国人就特别“和平”地入侵你.有钱的没钱的全来了,旅游的,留学的,投资的,走迷路的,全来了.美国
为准确检测环境温度，需要将温度传感器集成在芯片内部，传统的温度传感器检测温度范围窄，线性度低.介绍了基于0.35um CMOS工艺设计的一种嵌入式温度传感器电路，采用了两个温度