高密度封装相关论文
随着半导体封装密度的提高，FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中，由于其非对称结构容易发生翘曲，且大面积封装基板也越来越薄......
通过对抽运模块增益分布、晶体棒应力以及冷却器等特性分析, 确定了激光器增益分布的均匀性与二极管激光器(DL)的发散角、抽运源与......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
叉指背接触太阳电池因前表面无栅线所带来的高短路电流及栅线位于背面所获得的组件高密度封装的优势,吸引了众多光伏制造者的关注.......
随着社会经济的日益发展和科学技术的进步,电子工业得到了迅猛的发展,电子产品已经渗透到诸如消费类电子、汽车电子、武器装备和航......
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高密度封装的电子模块运行时,运行温度常常处于温度上限.为了避免过热,精确的温度测量必不可少.全新的微型爱普科斯(EPCOS) SMD NT......
如今IC器件的封装集成度越来越高,芯片的封装朝着小间距、高密度的方向发展.利用各向异性导电胶来实现高密度、高稳定性的倒装封装......
针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础......
挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别......
I阜j京电子器件研究所国博电子有限公司研制开发了一款集成了砷化镓增益放大器、数控衰减器乖lJ硅驱动器的可变增益模块，模块总尺寸......
与中国国际半导体设备与材料展览同期举办的中国国际半导体设备与材料研讨会，是展会期间的另一大亮点。会议于3月16～19日在上海浦东......
封装工业正在推动着印制线路板技术水平朝着半导体要求的方向发展.高密度印制线路板正广泛用于网络路由器、自动测试设备和服务器......
对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装......
征稿通知第十三届电子封装技术和高密度封装围际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电了学会主办......
第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封......
基于高温共烧陶瓷（HTCC）工艺，研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装（CQFN）型微波外壳，外形尺寸仅为5mm×5mm×1．4mm。该外壳采用......
介绍了高温共烧MCM-C基板的设计与生产技术,以及所解决的重点问题....
概述了NEC开发的新型高密度封装用积层基板技术:DS0L,它以高解像度的勿系树脂为绝缘层,形成高膜厚/孔径比的微细导通孔,采用溅射薄......
我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会，诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装......
理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力．分析了单元封装结构所需材料的导热特性，获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条......
随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高，要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大，元件的小型......
“低温共烧陶瓷（LTcc）”等七大产业前景良好的技术发明项目日前入选2012年信息产业重大技术发明。工信部日前公示了“2012年（第十二届......
由中国电子学会电子制造与封装技术分会与上海大学共同组织的第12届电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2011）干2011年8月9......
元件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM），系统封装（SiP），倒装晶片（FC）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装......
综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议.......
封装是集成电路设计流程中非常重要的一环,是管芯的环境载体,提供了信息交互、电源供给、散热与结构强度。随着集成电路工艺发展,......
最近几年LSI、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品．不断朝高密度封装与多功能化方向发展．散热问题成为非常棘手的课题。LSI等......
阐述了提高CQFP高密度封装陶瓷外壳收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发......
第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封......
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封......
有源相控阵雷达在现代电子对抗中发挥着不可替代的作用,收发前端是有源相控阵雷达的核心部件,直接影响整个雷达系统的技术指标。在......
研究了在陶瓷PGA 370和RP 54等具有分离 (导体 )结构的金属导体和引脚的高密度封装的局部镀金技术。结果表明 :采用分步化学镀和电......
电子封装概述电子封装的发展过程任何商品都是以精美的外包装与大众见面的，半导体器件也不例外。自从１９４７年世界上第一只半导体晶体管问......
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加......
胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点。文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电......
本文的目标就是研究一种微滴喷射新技术,克服当前高温下微米级金属液滴喷射技术存在的不足,实现金属焊料微滴的精确喷射,为高密度......
如今IC封装行业飞速发展，高密度芯片的应用数量越来越大，因此对于高密度芯片封装工艺的研究变得必要。本文针对高密度倒装键合工艺中......
目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术......
<正> 5 埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研......
本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求,采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’,将在同一......
针对超薄高密度芯片倒装键合,我们在超薄芯片的表面作用机理与高效剥离、基于飞行视觉的多自由度高精对准与高效贴片、键合界面接......
