论文部分内容阅读
最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,本文就回流焊工艺的发展作了讨论.
关于回流焊工艺发展的讨论
【摘 要】
：
最近几年,表面组装技术使生产标准,新型焊膏的利用、不同基材的出现,以及元器件本身的材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展,本文就回流焊工艺的发展作了讨论.
【出 处】
：
第五届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
：
1999年4期
其他文献
介绍了BD-1200系列片式阻容元件高速编带机的系统功能、工作流程、电气设计、软件设计及关键技术和调机经验.该设备已交付用户使用近一年,已形成批量生产,综合性能达到了国际90年代先进水平.
本文介绍了表面贴装(SMD)AT切石英晶体谐振器的研制.主要介绍产品设计和工艺设计,产品设计主要涉及边比设计和选择;工艺设计主要介绍滚筒工艺的设计与优化及其对石英晶体谐振器参数的影响.
由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用.BGA的封装形式有多种,形成了一个"家族",它们之间的区别主要在于材料和结构(塑料、陶瓷、引线焊接、载带等)的不同.本文将就这些封装形式对再流焊工艺的影响进行讨论.所有的BGA,无论何种类型,所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球.再流焊时,在巨大热能的作用下,接球熔化与基板上的焊盘形成连接.因此,BGA封装材料及其在封装中的位置势必
本文论述了BGA元件的装配故障测试问题,主要探讨了BGA元件的在线测试和物性检验.同时对中试部测试BGA元件提出了建议.
功率混合集成是混合集成电路的优势领域,是国内混合集成电路厂家应着力发展的领域.本文重点阐述了功率混合集成电路的定义、特点、设计方法和工艺技术的要点,并对功率混合集成电路的主要应用领域进行了介绍,以期引起国内混合集成电路厂家的兴趣,推动国内混合集成电路行业向更高层次发展.
通过对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提高到新的水平.
根据国家《国民经济和社会发展"九五"计划和2010年远景目标纲要》中明确提出将表面贴装元器件(又称片式元器件)等新型元器件作为电子工业的重点.积极发展电子信息产业,努力扩展这一市场,提高全行业整体技术水平,增强为我国经济和社会发展提供信息化设备和系统的能力.作为生产信息设备和系统的基础新型元器件产业,要认清形势,把握良机,突出发展的重点,迅速发展新型元器件(当前主要是片式元器件).信息设备发展是推
笔者分别于1998年3月与1999年2月两次前往美国洛杉矶参观世界上规模最大的美国西部NEPCON展览会,并去San Jose(硅谷)的几家公司进行考察.本文将西部NEPCON99展出情况,当前美国SMT发展趋势特点及本人的感受作一些介绍.
尽管目前电子组装技术出现了许多新的形式,但QFP仍有市场,本文仅就在0.5mm间距QFP生产过程中有关印刷方面出现的部分问题做些探讨.
在表面组装技术中,点胶工艺是组装工艺中的一种,其所涉及到的主要设备是点胶机,本文就引进三洋点胶机的概况,探讨其功能上的特点和改进.