球栅阵列封装相关论文
扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究对象，通过ANSYS软件建立有限元仿真......
在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故......
空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷,在无铅工艺中表现更为明显.本文就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议,......
目前球栅阵列封装(BGA)正成为高端IC 封装的主流技术,通常BGA 的失效大都是由于焊点失效所引起,因此焊点可靠性问题是发展BGA 技术......
微焊球是球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)封装的重要材料，它既实现了芯片与基板之间的机械连接又充当了信号传输的通道。基于射流不稳......
随着电子产品和半导体行业的飞速发展，电子产品制造商越来越关注小尺寸、高密度、多功能的电子产品，如笔记本电脑，移动电话和个人数字......
针对BGA封装中产生的PCB焊盘坑裂,利用X射线扫描、染色渗透、金相分析、扫描电镜和热分析等方法对其失效原因进行了分析。结果表明......
设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头，研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明，......
<正> 随着一些新型电子电器的日趋小型化、多功能,BGA(Ball Grid Arrays 球栅阵列封装).IC 得到了越来越多的应用。这类 IC 较易出......
本文介绍了球栅阵列（BGA）的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方......
球栅阵列封装（BGA）综合性能好,广泛应用于表面贴装。采用电子散斑干涉（ESPI）离面位移光路,在简单机械加载情况下,对板级组装BGA器件的......
为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘......
球栅阵列封装焊点的射线图像具有信噪比差、背景不均匀等特点,故传统的阈值分割方法无法将目标焊点与背景图像很好的分割.本文通过......
美高森美公司推出用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的产品。MSM37和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm×28ram5......
对Sn／3．5Ag／0．7Cu，Sn／3Ag／3Bi／0．5Cu和Sn／BAg／BBi／0．5Cu／0．1Ni三种BGA无铅焊球（φ0．76mm）经不同热循环后，在FR-4基板上的剪切强度进行了测量．采用SEM和E......
焊球是球栅阵列封装（BGA）的主要连接部件，电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度。用均匀射流断裂方法生产BGA焊球，研究焊球......
锡焊料作为电子封装材料对电子设备的可靠性起着不可忽略的作用。随着电子设备的小型化和高度集成化,焊点腐蚀愈加严重,导致电子产......
针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微......
随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加，业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式。就我们所知，温度循环试验（thermal cycle ......
倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Modul......
本文主要论述了超细间距QFP封装与BGA封装的比较,以及BGA封装的检查、返修、清洗及其各种类型,并简述了它们的利用率和发展趋势.......
在制造、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等环节，封装都会受到大量的机械应力，从而引发失效。随着球栅阵列封装变得越来越大，针对这些工艺......
从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了应用于目前一些生产中球栅封装(BGA)的检测方法和实用系统,并详细论述X射线检测系统的开发......
表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术，作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型......
本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行......
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现，X射线（X-ray）检测技术就是其中之一，它能有效......
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控......
<正> StMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)进入90年代以来,走向了成熟的阶段。但随着电子产品向便携式、小型化、网络化和......
该文针对贴片机生产中BGA封装芯片的中心定位问题,分析了现有模板匹配算法的不足,提出了基于点模式的快速定位算法。该算法针对BGA......
一、什么是ＢＧＡＢＧＡ是一种新型的表面安装技术，称作球栅阵列封装（ＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）。它的引脚成球形阵列状分布在封装的底面上。因此，它可以有较大的脚间距和较......
文章主要阐述了CBGA(陶瓷焊球阵列封装)植球过程中焊球、锡膏的选择,基板上焊盘镀金层厚度的控制,植球网板与印刷网板的制作,回流......
随着人们环保意识的增强,传统型SnPb焊料将会被绿色环保型无铅焊料替代,无铅器件热分析和可靠性问题已经成为国内外微电子封装研究......
随着集成电路和微电子技术的发展,集成电路设计的设计手段和设计工具也取得了很大发展,特别是计算机辅助设计(CAD)和电子设计自动......
高压直流电源是飞机第三大供电体系。它的二次电源有两种，一种是把270VDC变换为28VDC的直流变换器，另一种是把270VDC变换为115V／400Hz......
为获得印制电路板组件(PCBA)的板厚、芯片布局等结构参数和随机振动谱型(功率谱密度,PSD)变化对球栅阵列(BGA)封装芯片焊点振动疲......
封装的热-应力失效对电子器件可靠性有着重要影响,在BGA封装中尤为突出。应力是导致焊球失效的直接原因,进而致使器件失效。有限元......
实现全球范围内的环境保护已经成为人类在21世纪所面临的最重要挑战之一。半导体行业也在积极参与保护环境,被称为“绿色”的无铅......
板级组装球栅阵列封装(BGA)和塑料引线芯片载体(PLCC)等器件使用回流工艺焊接到PCB上。其焊点作为器件与PCB之间的互连,决定了器件......
本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等。BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面......
介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和......
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟，采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质，通过与实......
本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测,统计过程控制(SPC)在BGA装配中的应用,并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、......
为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutt......
