氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究

来源 :第十六届全国混合集成电路学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xrzs011
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氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用.本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究.重点对导体的附着力、焊接性能进行了对比实验.研究结果显示氧化铝基板用厚膜多层浆料体系适用于氧化铍基板上.
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