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近年来,3DIC和3D封装已经被广泛地被全世界的研究机构与公司讨论。对于半导体产业为延伸Moore定律,TSV是一个很重要的技术。然而,TSV是一个立体的导线结构且它具有很高的深宽比。所以电镀技术在TSV制程技术中扮演了很关键的脚色。
N2对于300mm晶圆级电镀TSV的影响
【摘 要】
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近年来,3DIC和3D封装已经被广泛地被全世界的研究机构与公司讨论。对于半导体产业为延伸Moore定律,TSV是一个很重要的技术。然而,TSV是一个立体的导线结构且它具有很高的深宽比。所以电镀技术在TSV制程技术中扮演了很关键的脚色。
【机 构】
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国立清华大学化学工程学系
【出 处】
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2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会
【发表日期】
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2015年5期
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