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系统研究Bi2O3-BaO-SiO2-RxOy(简写为Bi-Ba-Si-O)玻璃体系的封接性能。结果表明，该玻璃具有良好的热膨胀性能，热膨胀系数(CTE)为11×10-6K-1(50~530℃)，与氧化钇稳定氧化锆(YSZ)(CTE:10．2×10-6K-1)电解质和SUS430(CTE：11-3×10-6 K-1)合金连接体相匹配;实验确定该玻璃体系适宜的使用温度为(720±50)℃，并在720℃表现出良好的稳定性。用Bi-Ba-Si-O玻璃将YSZ电解质和SUS430合金连接体粘结后，三相界面结合紧密;三相界面处的元素分布分析结果表明，玻璃组分Si、Ba、Bi元素分别向电解质侧和合金侧有迁移;而合金内的Fe、Cr元素相对稳定，迁移较少。界面元素迁移有助于实现不同材料之间的连接，但需要关注其对长期性能的影响。实验选定的Bi-Ba-Si-O玻璃材料基本满足SOFC对封接材料的要求。