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本文介绍一种热应力循环试验装置的研发与应用，能够弥补普通材料性能试验机温度条件单一的缺点，可同时实现试验温度条件和外部载荷的规律循环，最大限度地满足目前科研领域对热疲劳试验条件的要求。并阐述一种基于该试验装置的电子封装芯片热应力疲劳循环试验，从而给出一种芯片热疲劳裂纹扩展的评价办法。
热应力循环试验装置的研发与应用
【摘 要】
：
本文介绍一种热应力循环试验装置的研发与应用，能够弥补普通材料性能试验机温度条件单一的缺点，可同时实现试验温度条件和外部载荷的规律循环，最大限度地满足目前科研领域对
【机 构】
：
上海交通大学工程力学系上海200240
【出 处】
：
中国力学大会2011暨钱学森诞辰100周年纪念大会
【发表日期】
：
2011年期
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