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研究了化学镀锡过程中还原剂、锡盐浓度、镀液温度、酸当量、镀层厚度等因素对锡镀层可焊性的影响,并测试了镀层的可焊性。实验结果表明:在最佳工艺条件下,获得的锡镀层可焊性好、易焊接,在电子工业等领域应用广泛。
化学镀锡层可焊性研究
【摘 要】
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研究了化学镀锡过程中还原剂、锡盐浓度、镀液温度、酸当量、镀层厚度等因素对锡镀层可焊性的影响,并测试了镀层的可焊性。实验结果表明:在最佳工艺条件下,获得的锡镀层可焊
【机 构】
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中南电子化学材料所,武汉 430070
【出 处】
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第四届全国青年印制电路学术年会
【发表日期】
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2010年期
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