微电子器件多退化机理可靠性寿命外推模型

来源 :中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:fdsffffffffffffffsdf
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本文提出了微电子器件一种新的快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全过程,能有效的分析器件的退化机理.与常规方法不同,可对单样品求出不同退化阶段的失效激活能和寿命,根据其参数退化的温度范围可外推出单样品工作条件下的寿命.通过一定数量的对比试验,本方法与常规方法有可比性.
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