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科技的进步伴随着通讯设备的发展,广泛的提升了各种高频电子设备的需求量。其中为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断的发展中。一般此种类型板材大都使用氰酸脂、PPO/PPE、苯乙烯马来酸酐、PI、PTFE等或其混合物来制造,其成本十分昂贵。本文利用DCPD类型的树脂搭配特殊的无机粉体制造出Dk小于3.6;Df小于0.01的高频基材,不仅可使成本下降亦可应用于5G频段的各种电器使用。