IGBT技术发展概述

来源 :2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:neneraini1314
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  本文简述了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的结构、性能,分析了其发展历程,从能耗、制造工艺及设计方面研究了IGBT技术发展的现状,并进一步探讨了人们对新结构、新工艺的探索和对器件高性能的追求。
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目的:本研究以具有抗皮肤过敏、抗刺激和抗皱的卷柏特征活性成分穗花杉双黄酮为研究对象,选择乙醇提取后,以D101、AB-8、HPD750、HPD100、NKA、HPD450等型号的大孔吸附树脂为填料,分别以蒸馏水、20%乙醇、40%乙醇、60%乙醇、80%乙醇为洗脱液开展工艺研究,重点考察吸附量、吸附率、解吸率以及穗花杉双黄酮的纯度和回收率,筛选出有效富集穗花杉双黄酮的大孔树脂类型和洗脱条件。结论:
本文介绍了宽禁带半导体发展总体态势的表现:制造成本不断下降、应用范围迅速扩大、研发领域继续拓展。阐述了工艺技术的发展,并分析了宽禁带半导体材料和器件发展趋势,最后探讨了其对军事的影响:1、促进有源相控阵雷达性能获得跃升;2、推动制导探测技术和天基电子系统进一步发展。
本文介绍了RCA清洗液组成、特点及清洗原理,研究在不同温度下,RCA清洗的SC-1溶液对颗粒去除的影响,得出工业生产中较合适的清洗温度。
本文通过对双面擦片工作原理及质量影响因素的分析,并对比两种不同的最终清洗方法,导出双面擦片在一定的条件下是一种可替代槽浸式最终清洗的有效方法。
半导体技术的快速发展,电子线路元器件日趋低压化,担当保护电子线路安全、瞬间过压抑制的硅二极管的需求量与日俱增。本文提出一种保护电压范围低于10伏之高可靠低压保护硅稳压二极管的结构与制造工艺技术,该制造方法就是为了充分利用高掺杂浓度、浅扩散单边突变结之特点,在重掺杂P型硅单晶中扩散入n+型磷杂质,制造低反向击穿电压硅稳压二极管。
本文介绍了快恢复二极管的反向恢复时间及软度因子的定义,分析了软恢复特性的影响因素,着重介绍了提高器件软度因子的工艺方法。结果表明:n缓冲层对二极管的反向恢复特性产生了较大的影响,本文只对缓冲层结构进行了初步的探讨。可以预见通过对n缓冲层进一步优化设计和改进工艺,二极管反向恢复软度可望得到进一步提高。
本文通过对恒流二极管结构及其特性的介绍,分析了恒流二极管工作及其电流维持恒定的原理;基于耗尽型MOS产品设计流片的CRD参数满足应用需求,对恒流二极管的应用及未来的市场前景进行了介绍和展望。
为了满足开关电源系统对功率器件的要求,基于深槽刻蚀工艺制作出了耐压为690 V左右的超结VDMOS器件,并通过Sentaurus TCAD软件和实测结果加以验证.该器件成功的突破了传统VDMOS器件的“硅限”,在保证击穿电压的同时,实现了特征导通电阻约为25 mΩ.cm-2.而且其动态性能和耐受性接近或超过了国外同类产品,如漏源额定电流值为10A的器件工作在雪崩态的电流峰值可达10.28 A,在体
截止频率是RFLDMOS在应用中的重要特征,本文分析了在正常工作情况下影响器件截止频率的主要因素,并主要讨论了LDMOS漂移区与沟道的参数对其内部寄生电容与跨导的影响,准确研究了在正常工作条件下,LDMOS工艺参数不同对其频率特性的影响趋势,并考虑器件内部发生的准饱和效应影响,提出了器件截止频率的优化方法。按此方法对文中给出的LDMOS进行参数优化,使其截止频率提高了80%,并通过TCAD软件Se
本文根据国内现有工艺水平提出了一种高压平面栅型IGBT新的结构及其制作方法,在三重扩散工艺的基础上,通过保留正面的扩散残留层来减弱JFET电阻,不但可以省略JFET注入工艺,节省生产成本,而且由于三重扩散的深度扩散特点使研磨减薄后保留下来的残留层表面掺杂浓度呈现出线性缓变结的特性。因此,与常规的JFET注入方法相比,在导通压降下降、电流能力上升的同时,IGBT的击穿电压受到的影响小,而且这些器件特