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本文阐释了焊接过程中,除焊点外其他地方出现锡珠问题的各种原因,并重点讨论了印制电路板的塞孔制程与锡珠产生的关联,及控制锡珠问题的对应措施.
浅谈焊接过程中锡珠产生的原因
【摘 要】
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本文阐释了焊接过程中,除焊点外其他地方出现锡珠问题的各种原因,并重点讨论了印制电路板的塞孔制程与锡珠产生的关联,及控制锡珠问题的对应措施.
【机 构】
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汕头超声印制板公司
【出 处】
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2007春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2007年3期
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