阻焊相关论文
大粒径钎焊金刚石工具在高效重负荷加工过程中,高的磨粒出露度会导致部分金刚石磨粒整体破碎或脱落,从而降低了钎焊金刚石工具的加......
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的......
本文介绍了数码喷墨技术在PCB制造行业的应用,包括通过喷墨印刷方式取代丝网印刷方式印制字符、抗蚀刻油墨层、阻焊层、导电线路,......
2020年8月我公司有一批PCB产品被客户投诉,问题是客户在进行高压测试时有出现打火现象。客户认为此批产品出现严重品质风险,要求我......
介绍了SMT技术的工艺流程，讨论了元器件检验、焊锡膏涂覆、表面组装元器件、倒流焊、清洗等各工艺对电路板质量的影响。......
汽巴公司为PS版行业提供以下种类光引发剂:可见光引发剂Irgacure 784——使用条件为UV光源、可见光的蓝绿谱段、氩激光、FD-Nd/YAG......
碳浆（碳膏），亦称导电碳油或导电碳浆。在印制板生产中，作为导线、电阻、接触点使用日益广泛。 在印制电路板生产中使用到碳浆，常常会......
目前厚铜印制板的应用越来越多,使其在阻焊印刷过程中工艺参数管控与板面清洁工作就显得尤为重要。本文主要分析厚铜板油墨起泡的......
主要介绍了一些客户文件中难于理解的问题以及如何解决。...
随着电子信息产业的快速发展，而印制电路板作为电子产品的核心部件之一，不但在功能方面要求电路密度的极大化及结构精巧化，而且对产品......
现有碳膜板工艺难以精确控制阻值，如今已被新的埋阻技术所取代，然而较低的制作成本使得碳膜板仍存在一定的市场发展空间。文章通过对......
伺服电机具有调速比宽、转动扭矩大、定位精确、体积小等优点,采用伺服电机来压缩弹簧,再对电极施加焊接压力能有效提高焊接压力控......
从整机角度出发，提出电子产品PCB设计过程中对基材、元器件的要求，并对设计过程中的热、焊盘、焊点质量、阻焊、测试等进行了分析。......
文章讲述了阻焊（热固性油墨）控深塞孔的工艺方法,通过实验寻找最佳方案、总结出一个较为合适的工艺参数范围,积累生产制作经验;同时......
阻焊塞孔技术在PCB行业中是重要的一环。本文主要针对塞孔孔口流胶问题,从设计面、油墨、烤箱、曝光机光源、烤板参数等方面进行验......
在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润,特别是随着科学技术的日新......
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O......
概述了固化不足的阻焊沾污了镀液,导致BLN焊接界面断裂,阐述了出现BLN现象的原因和怎样防止BLN现象。......
本文以如何改善每个LED灯板间的色差为研究对象,结合实际印制线路板阻焊制程的生产过程,选取不同因子作为变量进行仿真研究。最后,......
近些年,Hi-pot失效问题困扰着PCB业界,成为亟待克服的难题之一.本文分别选取线间和层间耐压作为研究对象,考察出影响Hi-pot电压值......
在PCB阻焊外观品质控制中,阻焊的颜色是比较重要的一项控制点,对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板,板面阻焊出现明显的色差,客......
